HPM-MAGIC是一种由日立金属(Hitachi Metals)开发的特殊合金材料，适用于精密蚀花加工，并具有优异的韧性和机械特性。以下是对HPM-MAGIC特点的进一步说明：

　　HPM-MAGIC化学成分(质量分数):

　　C:0.10-0.15

　　Si:0.15-1.0

　　Mn:1.00-2.00

　　Ni:2.50-3.50

　　Mo:0.10-0.40

　　Al:0.50-1.50

　　Cu:0.70-1.50

　　HPM-MAGIC出厂硬度：37～41HRC

　　特殊合金材料：HPM-MAGIC采用特殊的合金配方和制造工艺，旨在提供出色的加工性能和机械特性。

　　适用于精密蚀花加工：HPM-MAGIC材料具备出色的精密蚀花加工性能，能够制造出高精度、高质量的表面纹理和图案。

　　优异韧性：HPM-MAGIC材料具有的韧性，使其能够在加工过程中承受较高的应力和压力而不易破裂或变形。

　　机械特性：HPM-MAGIC材料也具备出色的机械特性，如强度、硬度和耐久性，使其能够应对各种挑战性的工程应用。

　　由于具备这些特点，HPM-MAGIC特殊合金材料广泛应用于精密蚀花加工和其他需要高精度表面处理的领域，如精密仪器、装饰品、电子产品等。